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        聯系電話:010-51652878 / 13811002878

        SU8微波等離子去膠機

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        等離子蝕刻機

        產品型號:MA3000D-181BB

        用于快速均勻硅蝕刻
        利用定向的氟自由基束中短壽命且高活躍度的F-自由基
        腐蝕率:200mm晶圓腐蝕率為3μm/min, 300mm晶圓腐蝕率為2.5μm/min
        腐蝕率受膠帶材質限制,無膠帶情況下可達5μm/min
        TTV(總厚度變化):300mm晶圓,硅的厚度從10μm減少至1μm
        通過同步旋轉和氟的方位角位移來調節氟自由基束的均勻性
        可選脈沖等離子模式和直流等離子模式
        采用基于CF4的化學蝕刻用于含銅等金屬的硅刻蝕
        具有可調真空區域的真空吸盤可處理100/150/200/300mm尺寸的晶圓
        真空吸盤可控制溫度
        刻蝕超薄晶圓可以使用鋸架

        聯系電話:13811002878

        產品詳細信息

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