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        SU8微波等離子去膠機

        發布時間:

        2020-11-2

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        微波等離子去膠機
        微波功率1.25kW/3kW 頻率2.45GHz
        工藝臺面尺寸460X460mm,可同時處理9個6”片
        可有效去除SU-8膠,速率:20um/min,對于大面積樣品可達到200um/min(5×6”)
        在MEMS上可以處理超過1mm厚度的SU-8膠層
        各向同性刻蝕,均勻性優于5%,無離子攻擊,工藝的溫度可達到70°C以下
        對Ni,Ni/Fe,Au,Cu等金屬材料無損害


        微波等離子解封裝:
        微波功率3kW 頻率2.45GHz
        工藝臺面尺寸320X320mm,可處理最大300mm的晶圓片
        各向同性腐蝕,無離子攻擊,解封裝速率>0.2mm/h(包括無機填充物)
        對Au,,Al,Cu,Pd等金屬材料無損害
        樣品區實現無離子,無電磁輻射,無電場的環境


        微波等離子蝕刻機
        微波功率3kW 頻率2.45GHz
        工藝臺面尺寸320X320mm,可處理100/150/200/300mm尺寸的晶圓片
        各向同性刻蝕,無離子攻擊
        對于硅樣品刻蝕率可達到90μm /min
        對于200mm晶圓腐蝕率為3μm/min,300mm晶圓腐蝕率為2.5μm/min
        對于典型的SiN及BPSG 蝕刻率 1 μm/min,典型熱氧化物 250 nm/min



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