10月23日，新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體（煙臺）有限公司在煙臺開發區注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

新加坡聯合科技公司是全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業，公司計劃將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在開發區建設全球一流的封測基地及研發中心。
今年以來，盡管受到了新冠疫情影響，但是，開發區仍然積極有效、有條不紊地推進高端半導體封測項目進程，提供“保姆式”金牌服務，短期內完成公司注冊，成為山東自貿區煙臺片區第一家“跨國辦”新加坡投資企業，也是近年來新加坡企業在開發區投資的最大單體項目。
新一代信息技術是創新驅動的引領性產業。近年來，開發區堅持以高質量發展為目標，深入實施創新驅動發展戰略，把發展新一代信息技術產業作為強力引擎，大力推動優勢產業倍增和新興產業崛起，著力構建具有競爭力的戰略性新興產業發展生態，打造了以富士康煙臺園區、睿創微納、一諾電子、臺芯電子等為主的半導體產業聚集區，向上拓展芯片設計、制造、封裝，向下延伸產品應用以及發展第三代寬禁帶特色半導體產業，加強在集成電路芯片設計、晶圓制造、封裝測試、產品應用等全產業鏈各領域的引進、嫁接。
全球第七大半導體封測項目落戶煙臺開發區，將為新一代信息技術發展提供更廣闊的發展空間，將引領煙臺和山東新一代信息技術產業邁向高端，不斷增強開發區經濟內生增長動力。

我司提供解封裝設備，微波等離子去膠，SU8膠，等離子刻蝕，常壓等離子，微波發生器，磁控管，微波電源，

等離子解封裝工具 (3 kW / 2450 MHz)
- 為微芯片的解封裝提供優化方案； - 解封裝時間短； - 在適當的工藝條件下，短時間解封裝； - 高去除率：每小時不低于0.2mm，包括無機填充物； - 對金、銅、鋁和鈀等材料無損害； - 對線路無損害（如：Cu和Pd-Cu等材料）； - 輕微的芯片鈍化（選擇率＞500:1）； - 解封裝時間：激光剝蝕后1-3小時； - 集成高效shuilengweiboRPS源； - 快速，僅用自由基進行各向同性腐蝕； - 樣品區域無離子、無輻射、無電場； - 適用于晶圓尺寸高達300mm。

解封裝后的電路放大圖：

等離子硅刻蝕工具 (3 kW / 2450 MHz) 
用于快速均勻硅蝕刻 - 利用定向的氟自由基束中短壽命且高活躍度的F-自由基； - 腐蝕率：200mm晶圓腐蝕率為3μm/min，300mm晶圓腐蝕率為2.5μm/min； - 腐蝕率受膠帶材質限制，無膠帶情況下可達5μm/min； - TTV(總厚度變化)：300mm晶圓，硅的厚度從10μm減少至1μm； - 通過同步旋轉和氟的方位角位移來調節氟自由基束的均勻性； - 可選脈沖等離子模式和直流等離子模式； - 采用基于CF4的化學蝕刻用于含銅等金屬的硅刻蝕； - 具有可調真空區域的真空吸盤可處理100/150/200/300mm尺寸的晶圓； - 真空吸盤可控制溫度； - 刻蝕超薄晶圓可以使用鋸架。