<tbody id="nd88q"></tbody>

      1. <dd id="nd88q"></dd>
        <dd id="nd88q"></dd>

        <dd id="nd88q"></dd>

        聯系電話:010-51652878 / 13811002878

        新聞中心

        當前位置: 首頁 > 新聞中心 > 行業動態

        全球第七大半導體封測項目在煙臺開發區正式落地

        發布時間:

        2020-10-27

        瀏覽次數:

        456次
        10月23日,新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體(煙臺)有限公司在煙臺開發區注冊成立,項目注冊資本1.2億美元,標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

        新加坡聯合科技公司是全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業,公司計劃將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺,在開發區建設全球一流的封測基地及研發中心。
        今年以來,盡管受到了新冠疫情影響,但是,開發區仍然積極有效、有條不紊地推進高端半導體封測項目進程,提供“保姆式”金牌服務,短期內完成公司注冊,成為山東自貿區煙臺片區第一家“跨國辦”新加坡投資企業,也是近年來新加坡企業在開發區投資的最大單體項目。
        新一代信息技術是創新驅動的引領性產業。近年來,開發區堅持以高質量發展為目標,深入實施創新驅動發展戰略,把發展新一代信息技術產業作為強力引擎,大力推動優勢產業倍增和新興產業崛起,著力構建具有競爭力的戰略性新興產業發展生態,打造了以富士康煙臺園區、睿創微納、一諾電子、臺芯電子等為主的半導體產業聚集區,向上拓展芯片設計、制造、封裝,向下延伸產品應用以及發展第三代寬禁帶特色半導體產業,加強在集成電路芯片設計、晶圓制造、封裝測試、產品應用等全產業鏈各領域的引進、嫁接。
        全球第七大半導體封測項目落戶煙臺開發區,將為新一代信息技術發展提供更廣闊的發展空間,將引領煙臺和山東新一代信息技術產業邁向高端,不斷增強開發區經濟內生增長動力。

        我司提供解封裝設備,微波等離子去膠,SU8膠,等離子刻蝕,常壓等離子,微波發生器,磁控管,微波電源,

        等離子解封裝工具 (3 kW / 2450 MHz)
        - 為微芯片的解封裝提供優化方案; - 解封裝時間短; - 在適當的工藝條件下,短時間解封裝; - 高去除率:每小時不低于0.2mm,包括無機填充物; - 對金、銅、鋁和鈀等材料無損害; - 對線路無損害(如:Cu和Pd-Cu等材料); - 輕微的芯片鈍化(選擇率>500:1); - 解封裝時間:激光剝蝕后1-3小時; - 集成高效shuilengweiboRPS源; - 快速,僅用自由基進行各向同性腐蝕; - 樣品區域無離子、無輻射、無電場; - 適用于晶圓尺寸高達300mm。

        解封裝后的電路放大圖:



        等離子硅刻蝕工具 (3 kW / 2450 MHz) 
        用于快速均勻硅蝕刻 - 利用定向的氟自由基束中短壽命且高活躍度的F-自由基; - 腐蝕率:200mm晶圓腐蝕率為3μm/min,300mm晶圓腐蝕率為2.5μm/min; - 腐蝕率受膠帶材質限制,無膠帶情況下可達5μm/min; - TTV(總厚度變化):300mm晶圓,硅的厚度從10μm減少至1μm; - 通過同步旋轉和氟的方位角位移來調節氟自由基束的均勻性; - 可選脈沖等離子模式和直流等離子模式; - 采用基于CF4的化學蝕刻用于含銅等金屬的硅刻蝕; - 具有可調真空區域的真空吸盤可處理100/150/200/300mm尺寸的晶圓; - 真空吸盤可控制溫度; - 刻蝕超薄晶圓可以使用鋸架。

        <tbody id="nd88q"></tbody>

          1. <dd id="nd88q"></dd>
            <dd id="nd88q"></dd>

            <dd id="nd88q"></dd>
            蹂躏办公室波多野在线播放_二次元赤裸裸扒开尿可无遮挡_免费看奶头视频的网站_av未满十八禁免费网站